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高体积分数SiC增强Cu基复合材料的制备与性能研究
随着半导体技术日益发展,为解决芯片的散热问题并保护电器元件正常运行,寻求更加合适的电子封装材料变得更加重要。因为SiC陶瓷具......
学位
溶胶-凝胶法
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无压浸渗
SiC/Cu
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